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帶有雜散場(chǎng)補(bǔ)償和SPI接口的3D位置霍爾傳感器HAL® 3900
點(diǎn)擊次數(shù):1588 更新時(shí)間:2019-10-14

  TDK公司 子公司Micronas以先前發(fā)布的masterHAL®家族和其新成員HAL® 39xy系列擴(kuò)展了其霍爾位置傳感器產(chǎn)品線。新的HAL 3900支持正真的3D磁場(chǎng)測(cè)量和2D雜散場(chǎng)補(bǔ)償,可通過(guò)高速的SPI接口獲得測(cè)量值。這使得該傳感器*當(dāng)今以及今后汽車和工業(yè)市場(chǎng)的需求,并在單個(gè)產(chǎn)品中提供了四種不同的測(cè)量模式:線性位置測(cè)量、360° 角度測(cè)量、帶漸變雜散場(chǎng)補(bǔ)償?shù)?80° 角度測(cè)量以及真實(shí)三維磁場(chǎng)測(cè)量(BX, BY, BZ)。該器件樣品已經(jīng)可以提供,并將于2020年第二季度開始量產(chǎn)。

 

  該HAL 3900傳感器的核心在于注冊(cè)的3D HAL® 測(cè)量單元。它不僅能的測(cè)量磁場(chǎng),還能實(shí)現(xiàn)單點(diǎn)三個(gè)方向上的磁場(chǎng)測(cè)量。它能在測(cè)量BX, BY和BZ磁場(chǎng)時(shí)探測(cè)磁場(chǎng)的方向。同時(shí)其*的霍爾板組陣列提供了雜散場(chǎng)補(bǔ)償能力。這種高度靈活的組合方式使得工程師們能為各種給定的測(cè)量任務(wù)選擇樶好的測(cè)量模式。HAL 3900是市場(chǎng)上能在單個(gè)器件中集成四種不同測(cè)量模式的產(chǎn)品。

 

  SPI接口和3D測(cè)量功能的結(jié)合使HAL 3900成為變速桿或轉(zhuǎn)向柱開關(guān)等應(yīng)用的理想解決方案。其*的雜散場(chǎng)補(bǔ)償使該傳感器*適合需要雜散場(chǎng)穩(wěn)定離軸測(cè)量的應(yīng)用。 在強(qiáng)度為4000 A/m的雜散場(chǎng)的條件下,其可將由于雜散場(chǎng)引起的角度誤差減小到0.3°以下。HAL 3900還具有睡眠模式,可幫助客戶減少平均電流消耗,這對(duì)于電動(dòng)汽車越來(lái)越重要。該產(chǎn)品的開發(fā)依據(jù)ISO 26262,符合ASIL B ready的SEooC(脫離上下文的安全元素)標(biāo)準(zhǔn)。

 

  用語(yǔ)

 

  3D HAL® 測(cè)量單元:可以直接測(cè)量X,Y,Z三個(gè)方向的磁場(chǎng)

 

  正實(shí)的3D測(cè)量: 在三個(gè)方向X,Y,Z上并行測(cè)量磁場(chǎng)

 

  雜散場(chǎng)補(bǔ)償:新型的霍爾效應(yīng)傳感器必須對(duì)混合動(dòng)力車或電動(dòng)車(xEV)中的電機(jī)或者電路產(chǎn)生的干擾場(chǎng)不敏感。

 

  主要應(yīng)用

 

  選擇器和變速桿

 

  變速箱中的位置檢測(cè)

 

  方向盤轉(zhuǎn)向角檢測(cè)

 

  帶有嵌入式微控制器的各種執(zhí)行器

 

  主要的特性及優(yōu)點(diǎn)

 

  BX,BY和BZ的真實(shí)3D磁場(chǎng)測(cè)量

 

  SPI接口

 

  睡眠模式以減少平均電流消耗

 

  在BX, BY, BZ方向上對(duì)磁場(chǎng)原始測(cè)量值進(jìn)行溫度補(bǔ)償,支持兩個(gè)經(jīng)計(jì)算的角度、角速度、磁場(chǎng)振幅和芯片溫度

 

  符合ISO 11452-8要求的雜散場(chǎng)穩(wěn)定位置檢測(cè)(線性和大360°旋轉(zhuǎn))

 

  為180°以內(nèi)旋轉(zhuǎn)的應(yīng)用提供漸變雜散場(chǎng)補(bǔ)償

 

  ISO 26262和規(guī)的SEooC,支持功能安全應(yīng)用

 

  適于汽車應(yīng)用:溫度范圍從-40°C 到樶高160°C