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HIOKI(日置)全新發(fā)售飛針測(cè)試機(jī)FA1817
毫無(wú)遺漏地檢測(cè)高密度印刷線路板的潛在故障
飛針測(cè)試機(jī)FA1817
HIOKI日置這次發(fā)售了FA1817飛針測(cè)試機(jī)，這是一款檢測(cè)基板* 1印刷線路的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備。
飛針測(cè)試機(jī)FA1817是一種適用于高密度印刷線路板檢測(cè)的光板測(cè)試設(shè)備。 通過(guò)從低電阻測(cè)量到高絕緣電阻測(cè)量的各種測(cè)試對(duì)應(yīng)方案，我們可以檢測(cè)出困擾用戶(hù)的光板的潛在不良問(wèn)題。
此外，通過(guò)新開(kāi)發(fā)的軟件“Process Analyzer”(標(biāo)配)，可以輕松地從檢測(cè)結(jié)果創(chuàng)建統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)不良的分析。 FA1817不僅可以進(jìn)行光板良否判定，也可以幫助改善工藝流程。
* 1沒(méi)有電子元件的印刷線路板(PWB：Printed Wiring Board)
工作狀態(tài)
開(kāi)發(fā)背景
工業(yè)設(shè)備，車(chē)載設(shè)備等組裝了貼裝電子元件的印刷電路板(PCB:Printed Circuit Board)，其在機(jī)械操作和設(shè)備控制中起著非常重要的作用。因此對(duì)光板提出了需要具有高質(zhì)量和高可靠性的要求。
近年來(lái)，由于電子設(shè)備的小型化，光板也在向小型化，高密度化和多層化的方向發(fā)展，同時(shí)潛在缺陷也逐漸增加。 為了響應(yīng)用戶(hù)提高基板品質(zhì)的需求，我們開(kāi)發(fā)了飛針測(cè)試機(jī)FA1817。它可以檢測(cè)出開(kāi)路，微開(kāi)，微短和電弧放電等各種導(dǎo)致潛在不良的原因。
主要客戶(hù)
·印刷線路板制造商
FA1817的特點(diǎn)
1.支持從低電阻測(cè)量到高絕緣電阻測(cè)量的各種檢測(cè)
利用我們迄今為止具備的微電阻計(jì)和絕緣電阻計(jì)的高技術(shù)能力，實(shí)現(xiàn)了微電阻以及100GΩ/ 250V的高絕緣電阻測(cè)量。 (使用探針和測(cè)量板卡) 通過(guò)低電阻測(cè)量測(cè)量微阻值，檢出微開(kāi)不良缺陷。
在高絕緣電阻測(cè)量中，檢出因焊盤(pán)形狀異常或焊盤(pán)間存在的異物、間隙等影響而引起的絕緣異常和電弧放電現(xiàn)象。
2.實(shí)現(xiàn)針痕深度為1/2
在光板測(cè)試中，由于通過(guò)探針接觸進(jìn)行檢查，因此會(huì)在光板上留下針痕。 在高密度化的基板上，即使是一點(diǎn)點(diǎn)痕跡也會(huì)產(chǎn)生很大的影響。使用以前的探針，即使產(chǎn)生的針痕已經(jīng)很小了。但為了進(jìn)一步縮小寬度并減輕深度，在FA1817上也可使用利用HIOKI*技術(shù)開(kāi)發(fā)的高精度探針CP 1072。 針痕的深度變?yōu)橐酝囊话?，?duì)基板的傷害實(shí)現(xiàn)小化。
3.探針移動(dòng)的優(yōu)化可將檢測(cè)時(shí)間縮短20%
通過(guò)使用正面2手臂和背面2手臂進(jìn)行有率測(cè)試，檢查時(shí)間大可縮短多達(dá)20%。
4.使用新開(kāi)發(fā)的“流程分析軟件”進(jìn)行故障分析(標(biāo)配)
可以一次性讀取保存的檢測(cè)結(jié)果數(shù)據(jù)，并輕松創(chuàng)建統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。每個(gè)測(cè)試步的結(jié)果可以以數(shù)值變化，直方圖，分布圖等形式“可視化”，以此進(jìn)行不良分析。 通過(guò)將分析的不良內(nèi)容反饋到設(shè)計(jì)過(guò)程和制造過(guò)程，有助于提升高品質(zhì)的印刷線路板的制造。
上述內(nèi)容為發(fā)售當(dāng)日的信息。之后可能會(huì)有參數(shù)等變更的情況，請(qǐng)了解。
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